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三选科技取得芯片堆叠封装薄膜相关专利球盟会官网入口,
发布时间:2025-02-14 15:24浏览次数:

  球盟会,球盟会,金融界2025年2月14日消息,国家知识产权局信息显示,武汉市三选科技有限公司取得一项名为“一种芯片堆叠封装薄膜,其制备方法及应用”的专利,授权公告号 CN 119060504 B,申请日期为 2024 年 11 月。

  天眼查资料显示,武汉市三选科技有限公司,成立于2016年球盟会官网入口,,位于武汉市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币,实缴资本3356.5507万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉市三选科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,知识产权方面有商标信息4条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可10个。

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